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半导体芯片

半导体芯片

扩充先进封装产能，日月光K13厂动土，2023年完工

半导体封装测试公司日月光举办日月光K13厂房动土典礼。完工后日月光K13厂房将再投资180亿元（约合人民币42.45亿元），扩充先进封装产能。

2020-08-17
封装测试
半导体芯片

重庆集成电路与软件产业为何能实现“双增长”

上半年，重庆集成电路产业实现产值121.2亿元，同比增长34.1%；软件产业实现销售额885亿元，同比增长11.9% 。

2020-08-17
IC设计集成电路产业
半导体芯片

炬芯科技拟闯关IPO 已办理辅导备案

炬芯科技股份有限公司（以下简称炬芯科技）在广东证监局办理了辅导备案登记，进一步提高股票发行上市透明度，保护投资者合法权益。

2020-08-17
IC设计
半导体芯片

宁波鄞州区加速打造集成电路产业高地

今年新订单数量持续攀升，浙江宁波芯速联光电科技有限公司在鄞州区姜山镇的新建厂房正在赶工期，下半年正式投产后预计月产值可超3000万元。

2020-08-17
IC设计集成电路产业
半导体芯片

投资100亿元！闻泰科技智慧超级产业园落户无锡

闻泰无锡超级智慧产业园项目的签约，标志着无锡市与闻泰科技的合作向更深层次、更广领域迈出了更加坚实的一步。

2020-08-17
智能终端
半导体芯片

长江存储128层QLC 3D NAND闪存芯片正式亮相

长江存储128层QLC 3D NAND闪存芯片在第八届中国电子信息博览会上正式亮相展出。

2020-08-17
存储器 3D NAND闪存芯片
半导体芯片

上海新阳：拟进军化学机械抛光液领域

我国集成电路产业处于发展的关键时期，半导体材料行业也进入快速发展时刻，半导体芯片生产用化学机械抛光液（CMP Slurry）产品市场需求巨大，而国内供应商缺乏。

2020-08-17
半导体材料
半导体芯片

上海新阳拟募资15亿元投入高端光刻胶等研发

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）发布2020年度向特定对象发行股票预案，支持集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目、建设集成电路关键工艺材料第二生

2020-08-17
半导体材料光刻胶
半导体芯片

年产能2000吨，极大规模集成电路含氟电子气体实现国产化

中国化工黎明化工研究设计院高纯四氟化碳和六氟化硫的年产能可达2000吨，价格与进口同类产品相当，但性价比高，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产

2020-08-17
半导体材料集成电路产业
半导体芯片

半导体代工：“由热变烫” 格局存变

英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。

2020-08-17
封装测试半导体代工

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