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半导体芯片

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官宣：晶合集成N2厂铿锵启航

晶合N2厂即将迎来开工建设。这座计划投资170亿元的新厂房，将成为助推合肥打造 IC之都又一利器，也将成为晶合续写辉煌的新征程。

2020-08-18
封装测试
半导体芯片

120亿元，紫光股份定增申请获证监会审核通过

紫光股份有限公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。紫光股份表示，目前，公司尚未收到中国证监会的书面核准文件。

2020-08-18
IC设计
半导体芯片

联发科推出最新5G芯片天玑800U，加速5G普及

MediaTek推出最新5G SoC 天玑800U处理器，作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术。

2020-08-18
IC设计 5G芯片
半导体芯片

GPS芯片才40nm，北斗芯片为何追求22nm？这篇文章说清楚了

北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产，我国北斗芯片再次取得重大突破。

2020-08-18
IC设计芯片
半导体芯片

至纯科技拟募资18.6亿元投向半导体晶圆再生二期等项目

上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称至纯科技）发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金用于投资半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及

2020-08-18
半导体材料半导体
半导体芯片

拉普拉斯半导体装备项目总投资10亿元，无锡基地今日正式开工

拉普拉斯能源技术有限公司致力于半导体、新能源、光伏、航空航天等领域所需高端装备的研发、生产和销售主要产品包括低压水平扩散系统、低压化学气相沉积系统等。

2020-08-18
半导体材料半导体
半导体芯片

年产30000吨电子级多晶硅项目在青海西宁举行动员会，总投资50亿元，

青海亚洲硅业半导体有限公司一期工程年产30000吨电子级多晶硅项目动员大会，在西宁经济技术开发区甘河工业园举行。

2020-08-18
半导体材料
半导体芯片

博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

台积电又拿大单，将代工博通（Broadcom）与特斯拉（Tesla）共同研发的高效能运算芯片（HPC）。此单将会以台积电7纳米制程投片，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆。

2020-08-18
封装测试
半导体芯片

士兰微上半年营收17.05亿元同比增长18.37%

士兰微上半年业绩报告显示，上半年实现营业总收入17.05亿元，同比增长18.37%；归属于母公司股东的净利润为3063万元，同比下降47.02%。

2020-08-17
电子元器件
半导体芯片

引进上下游芯片设计等项目，奕斯伟将在苏州打造芯科技产业园

汾湖高新区与北京奕斯伟科技集团长三角芯科技产业园项目签约仪式在吴江会议中心举行，双方将携手开创合作共赢新局面奕斯伟科技集团专注于集成电路和人工智能领域的科技企业，

2020-08-17
IC设计芯片

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