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半导体芯片

半导体芯片

集成电路战略地位再次确认推动产业高质量发展

国务院正式发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这是继国发〔2000〕18号文、国发〔2011〕4号文之后又一次国家意志的体现。

2020-08-17
IC设计集成电路产业
半导体芯片

制程封装架构全面升级，谁说英特尔不行了？

2020英特尔架构日上发布了长达233页的技术更新，覆盖制程、封装、架构、软件等六大技术支柱的方方面面。

2020-08-17
封装测试
半导体芯片

英伟达524亿美元收购ARM，孙正义3年净赚200亿美元？

英伟达将以400亿英镑（按当前汇率为524亿美元）的价格收购ARM。目前英伟达与ARM谈判已经进入独家谈判阶段，整体收购将在今年夏末完成。

2020-08-17
IC设计
半导体芯片

封测厂最新排名；紫光集团再迎重量级大佬；百亿半导体项目落户合肥

2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，不论是客户及库存均偏低。

2020-08-16
专题报导半导体项目
半导体芯片

总投资30亿元，这个半导体项目预计2021年投产

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称兴森科技）表示：广州兴科半导体有限公司（以下简称兴科半导体）厂房及配套设施正在筹建中，预计于2021年建成投产。

2020-08-14
封装测试半导体项目
半导体芯片

三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

三星电子宣布3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃。

2020-08-14
封装测试
半导体芯片

英特尔推进六大技术支柱全面创新，为领先产品路线图注入动能

在英特尔，我们坚信技术能够让每个人的生活变得丰富多彩并推动全球进步。这是英特尔自创立以来矢志不渝的指导方略。它始自于PC时代，当时的技术实现了知识和网络的大规模数字化

2020-08-14
IC设计
半导体芯片

富士康进军半导体，将给中国半导体产业带来哪些利好？

富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持

2020-08-14
封装测试半导体
半导体芯片

英特尔在2020年架构日上展示架构创新以及全新晶体管技术

在英特尔2020年架构日新闻发布会上，英特尔详细介绍了英特尔在创新的六大技术支柱战略所取得的进展。英特尔推出了10纳米SuperFin技术，这是该公司有史以来最为强大的单节点。

2020-08-14
IC设计
半导体芯片

小米长江产业基金再投芯片企业还有这家科创板公司

小米长江产业基金再投资了一家半导体芯片公司宁波隔空智能科技有限公司（以下简称隔空智能）。

2020-08-14
IC设计小米芯片芯片

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