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半导体芯片

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高速发展！西部（重庆）科学城集成电路产业谱写“新文章”

国务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，进一步推动集成电路产业提升创新能力和发展质量，也为加快构建内需体系奠定了坚实基础。作为智造

2020-08-25
IC设计集成电路产业
半导体芯片

长沙新一代半导体产业瞄准“千亿级”

为加强产业上下游联动，着力推进我市新一代半导体产业发展，2020年8月24日，2020年长沙市科技活动周系列活动之一长沙市新一代半导体产业发展论坛在岳麓科创港举行。集成电路是半

2020-08-25
封装测试半导体
半导体芯片

0元收购大晶新材这家科创板企业进军光刻胶和半导体材料

2020年8月24日，天津久日新材料股份有限公司（以下简称久日新材）发布公告称，公司与徐州康曜企业管理有限公司（以下简称徐州康曜）、康文兵先生、徐州大晶新材料科技集团有限

2020-08-25
半导体材料光刻胶
半导体芯片

英唐智控：收购先锋微技术获日本批准，自有设备含日产光刻机

2020年8月24日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称英唐智控）在互动平台上回答投资者提问时表示，公司针对先锋微技术的收购事项已经获得日本政府批准，先锋微技术自有

2020-08-25
半导体材料光刻机设备
半导体芯片

开放合作，贸泽电子倾力赞助2020世界半导体大会

2020年2020年8月24日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布倾力赞助2020世界半导体大会。本届大会以开放合作、世界同芯为主题，将于2020年2

2020-08-25
IC设计半导体
半导体芯片

大唐电信披露重大资产重组最新进展

日前，大唐电信公告披露了其下属子公司大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称大唐恩智浦）增资及江苏安防科技有限公司（以下简称江苏安防）部分股权转让事项的最新进展。公告

2020-08-24
IC设计
半导体芯片

苹果要求三星交出隐私文件为反垄断指控添证据

据报道，面对反竞争指控，苹果正欲竭力为自己辩护。最近，苹果又试图强迫其主要竞争对手三星交出有关该韩国公司的应用商店私密文件。苹果一直被指，因为扼杀应用商店的竞争对

2020-08-24
智能终端三星电子
半导体芯片

台积电生产第10亿个7纳米芯片，N6制程也已量产

日前晶圆代工龙头台积电表示，公司2020年7月份创造了一个新的里程碑，那就是台积电生产了第10亿个7纳米制程的芯片，这使得7纳米制程成为了台积电最快达到量产规模的制程技术。台

2020-08-24
封装测试芯片
半导体芯片

华润微电子：公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目

日前华润微电子有限公司（以下简称华润微电子）在投资者互动平台上表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。资料显示，华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发

2020-08-24
封装测试
半导体芯片

科创板“吸金王”！中芯国际最终募资总额532.30亿元

中芯国际超额配售选择权行使后的最终募集金额亦已出炉。2020年8月17日，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告。

2020-08-18
封装测试中芯国际

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