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半导体芯片

半导体芯片

国产射频芯片燃起星星之火

每一次移动通信技术更新，都给社会带来巨大变化，同时亦给行业带来重要机遇。随着5G时代到来，射频前端芯片作为移动智能终端中最为关键的器件之一，市场规模将迎来快速增长，成

2020-10-14
通信技术
半导体芯片

敏芯股份：收到微硅麦克风专利权无效宣告

敏芯股份14日发布公告称，公司近日收到了专利代理机构转来的国家知识产权局出具的《无效宣告请求审查决定书》。国家知识产权局专利局复审和无效审理部对无效宣告请求人王莉提出

2020-10-14
IC设计
半导体芯片

比亚迪上修前三季度业绩预告：净利润同比增长115.97%至128.67%

比亚迪近日发布公告，上修了2020年1-9月的公司业绩。修正后，比亚迪预计公司前三季度归母净利润为34亿元至36亿元，同比增长115.97%至128.67%。此前比亚迪曾预计公司2020年前三季度的归属

2020-10-14
电子元器件
半导体芯片

扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品

围绕第三代半导体领域研发成果，扬杰科技近日在互动平台上回应称：在碳化硅业务板块，公司已组建高素质的研发团队，成功开发出多款碳化硅器件产品，其中部分产品处于主流客户

2020-10-13
半导体材料
半导体芯片

圣邦股份终止收购钰泰半导体，原计划加码电源IC

10月12日晚间，模拟芯片龙头圣邦股份发布公告称，公司将终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，并向深交所申请撤回相关申请文件。对于终止重组的原因，公司表示，

2020-10-13
IC设计
半导体芯片

精测电子拟募资不超14.94亿元，投资这两大项目

10月13日，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称精测电子）发布公告称拟向不超过35名（含35名）特定对象发行A股股票预案。根据公告，精测电子本次发行拟募集资金总额不超过

2020-10-13
半导体材料
半导体芯片

备战智能计算芯片，复旦微IPO申请获受理

据上交所官网显示，上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称复旦微）的科创板IPO申请已经于9月30日正式获得受理。值得一提的是，此次并非复旦微首次冲击资本市场。2000年，复

2020-10-13
IC设计
半导体芯片

信维通信：不存在被苹果踢除供应链的情况

10月12日，国内天线行业龙头信维通信昨日闪崩，截止收盘跌11.19%。公司随后澄清，不存在被苹果剔除供应链的情况。此前有传闻称信维通信被剔除出苹果供应链，还有传闻说公司失去富

2020-10-13
电子元器件
半导体芯片

封测端传利好，通富微电前三季度预盈同比扭亏

通富微电10月13日发布公告称，预计前三季度经营业绩同比大幅增长，净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元，预计今年将同比扭亏。针对业绩预期变动的原因，公司表示：随

2020-10-13
封装测试
半导体芯片

乘5G东风，国际大厂角逐SiC MOSFET

如今随着5G技术日益普及，场景转换效率和高温稳定性的应用需求与日俱增，碳化硅（SiC）器件凭借其优异特性而加速渗透。其中SiC MOSFET作为碳化硅电力电子器件研究中最受关注的器件

2020-10-13
电子元器件

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