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半导体芯片

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信越化学拟斥资2.85亿美元在日本和台湾地区建厂

据日经报道，日本信越化学将斥资300亿日元（约2.85亿美元），把光刻胶的产能提高20%，以扩充对半导体关键材料的供应。根据报道，信越化学将会在日本和台湾地区兴建工厂，位于台湾

2020-10-15
半导体材料
半导体芯片

无法满足需求，传NVIDIA将自三星转单台积电

近期晶圆代工龙头台积电先进制程满载，无法大规模承接其他订单的情况下，使竞争对手南韩三星陆续拿下NVIDIA及高通的大单。不过外媒《Guru3D》报导，因三星无法快速又大规模生产N

2020-10-15
封装测试
半导体芯片

PCB业务大幅增长，大族激光前三季度净利预增65%-75%

大族激光今日发布2020年前三季度业绩预告，前三季度预计盈利9.9亿-10.5亿元，同比增长65%-75%。关于业绩变动原因，大族激光表示：得益于国内新冠疫情的有效控制，报告期内公司行业快

2020-10-15
IC设计
半导体芯片

英特尔披露基于Ice Lake微架构Xeon处理器的安全新特性

英特尔于10月14日透露了一些有关即将到来的英特尔第三代Xeon可扩展 Ice Lake 处理器的细节。不过该公司只谈论了Ice Lake Xeon有关的安全特性，并确认这些在即将到来的Xeon CPU中将被支持。

2020-10-15
IC设计
半导体芯片

第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司

2020-10-15
封装测试
半导体芯片

遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地入选科技部最新认定

科技部近日公布《关于认定2020年国家高新技术产业化基地的通知》，认定11家国家高新技术产业化基地。四川省推荐上报的遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地通过认定，获选

2020-10-15
电子元器件
半导体芯片

ASML全新EUV光刻机将于2021年发货，生产效率提升18%

据《科创板日报》消息，ASML公布了EUV路线图上的新机型TWINSCANNXE:3600D的最终规格，这是30mJ/cm2的曝光速度达到每小时曝光160片晶圆，提高了18%的生产率，并改进机器匹配套准精度至1.1纳米

2020-10-15
半导体材料 ASML光刻机
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ASML：三季度交付60台光刻机，营收近40亿欧元

10月14日，光刻机制造商ASML发布三季度的财报。公司第三季度净销售额为39.58亿欧元，同比增长32.6%；净利润为10.62亿欧元，同比增长29.3%。财报显示，在三季度近40亿欧元的营收中，30.9

2020-10-14
半导体材料 ASML光刻机
半导体芯片

华南激光展：激光与微电子制造的碰撞

自1960年激光器诞生以来，60年间激光器的种类、数量、质量、水平以及其应用领域都在各行各业中取得深广的发展，激光器和激光技术一直都在突飞猛进地向前跨越，也越来越渗入到微

2020-10-14
半导体材料
半导体芯片

Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总

7月28日，西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个高精尖项目正式签订投资协议，此次签约的碳

2020-10-14
半导体材料

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