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半导体芯片

半导体芯片

19家半导体公司拟募资逾400亿

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-10-13
封装测试
半导体芯片

南亚科技第三季度实现营收36亿元，DRAM平均售价降低

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2020-10-13
存储器
半导体芯片

三大产业集群强势起航！福建省电子信息集团发展成果集中亮相

10月12日至14日，第三届数字中国建设峰会将在福建省福州市举办。建设数字福建是习近平总书记2000年在福建工作时作出的战略决策，数字福建也是数字中国的重要思想源头和实践起点。

2020-10-12
IC设计
半导体芯片

2021年十大科技趋势：内存跨入EUV世代，闪存150层堆叠技术再升级

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2021年科技产业发展，整理十大科技趋势，精彩内容请见下方：1 先进封装技术全力向HPC、AiP领域迈进2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而

2020-10-12
封装测试
半导体芯片

新厂商入局，富士胶片和住友化学或将于2021年供应EUV光刻胶

又有两家日本厂商布局EUV光刻胶市场。据日经亚洲评论报道，富士胶片和住友化学最早将于2021年开始供应用于先进工艺芯片制造的光刻胶。据悉，这两家日本公司正在研制EUV（极紫外光

2020-10-12
半导体材料
半导体芯片

搭载麒麟9000，华为Mate40系列将于10月22日发布

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2020-10-12
智能终端
半导体芯片

郭明錤：苹果新品能否带动供应链，关键在于中阶定价

新款苹果手机即将发布之际，知名分析师郭明錤表示，新款iPhone系列发表之后，能不能带动苹果供应链的上涨，将完全视新款iPhone系列当中，定位较中阶，预计定名为iPhone12的订价策略来

2020-10-12
智能终端
半导体芯片

首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功

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2020-10-12
封装测试
半导体芯片

总投资60亿元，这个半导体项目即将试运营

2019年11月11日，江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司签订合作协议，总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目将落户湘东区产业园西扩区，重点发展集成电路、微电子，

2020-10-10
封装测试半导体项目
半导体芯片

100亿定增获受理，中微公司扩充泛半导体产业链?

10月9日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司）关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。募资100亿，扩充泛半导体产业链根据募集说明书（申

2020-10-10
半导体材料

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