电子芯片网消息,据西部重庆科学城消息,9月20日,重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部(重庆)科学城拉开帷幕,此次开工的重大项目共172个,总投资1062亿元,投产项目共119个,总投资612亿元。

其中,西部(重庆)科学城开工活动项目11个,总投资287.3亿元,占全市开工项目总投资近三分之一,涵盖集成电路、教育民生、产业园区基础设施等项目类型。

此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目,计划投资145亿元,建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线,建设期5年。该项目建成后年产值预计可达35亿元,将带动辐射产业链上下游千亿产值聚集。

据悉,目前,西部(重庆)科学城已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸,全产业链、全规格的集成电路产业;汇聚了中国电科、华润微电子、奥松半导体、联合微电子中心、西南集成等头部企业,同时加大区域内企业协同合作,发挥赛宝工业技术研究院等科创平台作用,集成电路产业聚集度超过70%。力争到2027年,打造集成电路特色工艺集聚高地,实现产值700亿元。

重庆正着力打造“33618”现代制造业集群体系,迭代升级制造业产业结构,全力打造国家重要先进制造业中心。此前《重庆高新区深入推动制造业高质量发展实施方案(2023—2027年)》提出,未来5年重庆高新区将构建“3238”现代制造业集群体系。