电子芯片网消息,近期,重庆高新区改革发展局发布2023年重庆高新区重大项目名单,ST意法半导体与三安光电共建的重庆项目在列。

据悉,意法三安半导体项目预计总投资约230亿元,由三安和意法半导体集团在重庆共同设立一家SiC外延、芯片合资代工公司,项目规划用地约800亩,拟建设一条8英寸4万片/月的SiC外延、晶圆制造生产线,主要用于新能源汽车电控芯片。

按照此前的合作预期,8英寸SiC器件代工厂预计2025年第四季度投产,预计2028年全面建成,到2030年实现SiC收入超过50亿美元。

除此之外,三安光电还将配合此前端合资代工厂以及ST在深圳现有的后端工厂,再建一座8英寸SiC衬底厂,助力打通ST在中国SiC市场的垂直整合产业链布局,带动SiC收入增长。同时,本次合作也有助于三安光电做大代工业务,并加快8英寸SiC技术和产品的研发上市进度,也将为其SiC产品提供新的出海口,拉动整体销售收入。

值得注意的是,与ST和三安本次合作相关的重庆公司已成立。据天眼查显示,重庆三安半导体有限责任公司于7月8日成立,注册资本18亿元,由三安光电间接全资控股。

另外,本次项目的前景也获得重庆当地资本的认可。同在7月,三安光电宣布,重庆高永企业管理合伙企业(有限合伙)计划向其控股股东三安电子增资100亿元,这笔资金已到位,预期可增强重庆三安项目的资金实力,带来更好的资源,从而推动SiC项目的建设。