计划2026年量产3纳米车用SoC
当地时间10月23日，Socionext宣布，公司正在研发采用台积电最新3nm车载制程“N3A”的ADAS（先进驾驶辅助系统）及自动驾驶用客制化系统单芯片（SoC）。并预计在2026年开始进行量产，将委托台积电生产。
Socionext认为，台积电的3nm技术在PPA（功耗、效能、面积）上进行大幅改善，与5nm技术“N5”相比，现行3nm技术“N3E”在相同功耗下、性能提升18 %，在相同性能下、功耗可降低32%。因此，3nm技术所带来的PPA改善、对将来电动车（EV）用SoC的研发至关重要。
资料显示，Socionext属于无厂（Fabless）企业，从客户处获取开发费用，采用类似于定制（Ordermade）的方式来设计和开发半导体。Socionext表示，通过早期和台积电进行紧密的合作，目标成为首批能够提供基于最先进N3A技术的高性能、节能车载芯片供应商。
开发出基于Chiplet技术的2nm CPU
当地时间10月18日，日本系统单芯片（SoC）设计大厂Socionext宣布与Arm和台积电合作，宣布与Arm、台积电合作开发一款低功耗32核CPU。
据介绍，该款CPU芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。
该款CPU芯片采用Arm Neoverse 计算子系统（CSS）技术，可在单个封装内进行单个或多个实例化、并配备有IO和特定的定制芯片组，为多个目标应用提供灵活的解决方案。当新的芯片组可用时，可以支持经济有效的封装级升级路径。
