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半导体芯片
英特尔发布最新AI芯片 把谷歌、台积电技术都用上了!
英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节,包含训练芯片NNP-T与推论芯片NNP-I,加上原有的Xeon在AI芯片阵容越发坚强,技术也开始兼容了起来。
2019-08-21
IC设计
AI芯片
半导体芯片
三星代工高通5G处理器出包,将有助联发科站稳市场
在当前各国积极布建5G网络,促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下,日前有市场消息传出,移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而
2019-08-21
IC设计
处理器
半导体芯片
圣邦股份连续3年研发费率超10%
圣邦股份成立于2007年,12年来,公司一直专注于于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售。
2019-08-22
IC设计
半导体芯片
景嘉微上半年营业收入净利双增长 JM7200芯片已获得部分产品订单
景嘉微发布其2019年上半年业绩报告。
2019-08-21
IC设计
芯片
半导体芯片
深度解读达芬奇架构:华为AI芯片的“秘密武器”
2019年6月,华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810,首次采用华为自研达芬奇架构NPU,实现业界领先端侧AI算力,在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中,搭载麒麟810的手
2019-08-22
IC设计
AI芯片
汽车电子
汽车电子开发人员如何应对智能化时代新挑战
在新技术与新造车势力冲击下,传统汽车开发方法的弊端日益明显。
2019-08-23
IC设计
汽车电子
半导体芯片
杭州集成电路产业园启动 华澜微等半导体项目落户萧山
杭州集成电路产业园正式启动并落户萧山信息港小镇,华澜微、鼎龙控股、钡联半导体、宝嵩机器人研发中心四大项目签约落户!据杭州湾信息港报道,杭州集成电路产业园规划建筑体
2019-08-23
IC设计
集成电路产业
半导体芯片
20亿 华为海思注册资本增加14亿
20亿 华为海思注册资本增加14亿
2019-08-26
IC设计
智能手机
5G手机将迎首批出货潮 芯片出货爆发期提前至明年一季度
随着网络的逐步完善,5G手机首批出货潮正在到来,而对于手机芯片厂商来说,芯片的出货爆发期将提前至明年一季度。
2019-08-23
IC设计
5G手机
半导体芯片
广州芯片设计总部大厦地块花落白云区国资
上个月,广州市公共资源交易中心官网挂出白云区广州设计之都一宗地块出让公告,这个公告当时引起了业界注意,因为出让条件要求该地块用于建设芯片设计大厦。
2019-08-21
IC设计
芯片
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