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IC设计

半导体芯片

总投资150亿人民币龙芯智慧产业园落地金华

金华日报消息显示，2020年8月5日金华市人民政府与龙芯中科技术有限公司（以下简称龙芯中科）签署投资协议，金义都市新区管委会与龙芯中科、神州数码、清华同方签署项目落地协议

2019-08-07
IC设计
半导体芯片

英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器

处理器大厂英特尔(Intel)宣布，即将推出代号为 Cooper Lake 的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达56个处理器核心，并在标准插槽式处理器内

2019-08-08
IC设计处理器
半导体芯片

AMD发二代EPYC处理器：7nm工艺支持PCIe 4.0

AMD发布第二代EPYC（霄龙）服务器处理器，带来了一系列新特性。

2019-08-08
IC设计处理器
半导体芯片

《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》发布集成电路被点名

国务院印发《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》（以下简称《方案》）。

2019-08-08
IC设计集成电路产业
半导体芯片

直追高通中国半导体公司将推新品

日媒称，中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC （system on chip）半导体产品，整合核心处理器及5G调制解调器。

2019-08-09
IC设计
数据存储

成都与华为签订鲲鹏生态基地项目合作协议

成都与华为公司签订鲲鹏生态基地项目合作协议，标志着华为鲲鹏天府实验室及鲲鹏生态基地正式落户成都天府新区。

2019-08-09
IC设计华为鲲鹏
半导体芯片

又添两款！华为自研芯片家族进一步壮大

日前，华为召开2019华为开发者大会，会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外，还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片，其自研芯片家族进一步壮大。

2019-08-12
IC设计芯片
半导体芯片

传博通接近达成收购赛门铁克企业业务交易价值约100亿美元

北京时间2020年8月8日早间消息，知情人士称，博通就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判，准备收购其企业业务。

2019-08-08
IC设计
人工智能

传华为海思正在为PC研发CPU/GPU，至少采用7nm工艺

报道称，目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示了华为内部的芯片计划，正试图向外扩

2019-08-08
IC设计 GPU市场
半导体芯片

推进FPGA发展紫光国微欲对紫光同创增资

日前，紫光国微发布公告称，拟对全资子公司西藏茂业创芯投资有限公司（以下简称茂业创芯）增资1亿元人民币，以助力茂业创芯对参股子公司深圳市紫光同创电子有限公司（以下简

2019-08-08
IC设计

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