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IC设计

5G

收购英特尔基带业务，苹果5G仍有“硬伤”

在2007年首台iPhone的发布会上，苹果联合创始人史蒂夫乔布斯引用了计算机图像接口先驱Alan Kay的一句话：真正认真对待软件的人就应该自己做硬件，这预示了苹果公司欲以iPhone业务为

2019-08-06
IC设计
半导体芯片

国务院：支持上海自贸区临港新片区聚焦集成电路等关键领域

国务院宣布同意设立中国（上海）自由贸易试验区临港新片区（以下简称新片区），并印发《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》（以下简称《总体方案》），对新片

2019-08-06
IC设计集成电路产业
半导体芯片

三星公布Exynos 9825芯片消息性能提升关键在于7纳米制程

就在即将发布新一代旗舰级智能手机Galaxy Note 10系列之前，三星7日首先公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。

2019-08-07
IC设计芯片
半导体芯片

三星宣布将于8月7日推出下一代Exynos芯片

上个月高通推出骁龙855 Plus旗舰平台，目前已经有ROG游戏手机2、黑鲨游戏手机2 Pro所采用，努比亚、realme、iQOO等手机品牌也将会推出骁龙855 Plus机型。

2019-08-05
IC设计芯片
半导体芯片

总投资114.8亿人民币的12个半导体及ICT产业项目签约徐州

日前结束的中国徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会取得丰硕成果，总投资114.8亿元的12个半导体集成电路及ICT产业项目现场签约。

2019-08-06
IC设计
半导体芯片

894.49亿人民币，占全国13.7%！张江“芯”实力爆表！

数据显示，2018年中国集成电路产业实现销售6532亿元。

2019-08-05
IC设计
半导体芯片

北京君正上半年净利润同比增长211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片将于Q3投片

北京君正发布其2019年上半年业绩。

2019-08-05
IC设计芯片
半导体芯片

364.95亿人民币！张江集成电路产业半年度成绩又亮了！

上海市集成电路行业协会最新发布数据显示：本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元，同比增长12.9%。

2019-08-06
IC设计集成电路产业
半导体芯片

从芯片大厂到云端龙头，边缘运算AI芯片成必争之地

联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700，在边缘装置端提供高性能的同时，仍能达到最低功耗，预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等领域，协助联发科AIo

2019-08-07
IC设计 AI芯片
半导体芯片

南京江北新政对集成电路产业发展的利好

江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行）》，引起业界广泛关注。

2019-08-07
IC设计集成电路产业

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