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IC设计

半导体芯片

台积电7纳米EUV加强版制程加持苹果A13卫冕移动处理器龙头

苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机，而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且

2019-09-12
IC设计处理器
半导体芯片

张江科创基金欲募资25亿人民币重点投资集成电路等领域

上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称张江高科）和上海浦东路桥建设股份有限公司（以下简称浦东建设）发布公告称，拟发起设立上海张江科技创新股权投资基金（有限

2019-09-12
IC设计集成电路产业
半导体芯片

搭RISC-V顺风车晶心科迎新一波订单

阿里巴巴宣布旗下IC设计厂平头哥以RISC-V架构开发出业界最强处理器芯片，将可望应用在5G、人工智能（AI）及自驾车等领域当中，象征RISC-V架构未来持续精进后，同样有能力达到高速运

2019-07-29
IC设计
半导体芯片

莫大康：苹果收购英特尔基带业务的启示

据苹果方面宣布，公司已经同意用10亿美元收购英特尔的智能手机基带业务。

2019-07-30
IC设计
半导体芯片

已经开始供货联发科推专攻游戏领域的Helio G90系列处理器

在即将举行2019年第2季法说会的当下，IC设计大厂联发科30日宣布推出专攻游戏领域的Helio G90系列处理器，以及和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine，期望从手机游戏网络流畅度、操

2019-07-31
IC设计处理器
5G

7纳米联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

联发科31日举办法人说明会，对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门，执行长蔡力行表示，对于联发科5G来说，不见得有特别影响，且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片)，以满足

2019-08-01
IC设计
数据存储

引入国产操作系统华为首个鲲鹏生态基地及超算中杏户厦门

厦门市政府与华为签订了相关合作框架协议。

2019-07-29
IC设计华为鲲鹏
半导体芯片

大基金二期募资完成？丁文武：还在进行中

有媒体报道称，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称大基金二期）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。

2019-07-29
IC设计国家大基金
半导体芯片

库克评价苹果收购英特尔基带芯片：掌控核心技术

苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报，CEO蒂姆-库克（Tim Cook）在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。

2019-07-31
IC设计芯片
半导体芯片

从手机芯片到AIoT 小米为何“芯”事重重？

小米持股的无晶圆厂半导体公司乐鑫科技作为首批科创板企业之一挂牌交易。

2019-07-31
IC设计小米芯片手机芯片 AIoT

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