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IC设计

人工智能

英特尔明年推出独立GPU，能否后来居上？

英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词，曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。

2019-09-17
IC设计 GPU市场
5G

31亿美元加码射频前端高通征战5G添胜算？

昨日（2020年9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称 RF360 ）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里

2019-09-18
IC设计
智慧城市

比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将联合福州城市大脑实现应用落地

福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。

2019-09-18
IC设计 AI芯片
半导体芯片

联发科天天在看并购蔡明介：人才不够靠并购

联发科董事长蔡明介19日表示，随着5G进入商转，应用也逐渐扩张，在多元应用下，联发科不排除透过并购，延续成长动能，且透露，每天都在看5G相关应用，且并购范围将不局限通讯产

2019-09-20
IC设计
半导体芯片

总投资30亿人民币的龙芯中科南方总部项目落户南京

2019中国南京金秋经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行，6个重大项目签约落户南京软件园，项目总投资达100亿元，涵盖5个半导体产业相关项目。

2019-09-19
IC设计
半导体芯片

英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称英唐智控）发布公告称，控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司（以下简称英唐创泰）于2019年2020年8月16日获得中国移动通信集团终端

2019-09-20
IC设计手机芯片
半导体芯片

三星整合5G基带芯片Exynos 980亮相 8纳米生产引发市场疑窦

在当前5G网络陆续商转的情况下，能够整合5G基带芯片的移动处理器发展，也将会是未来终端产品效能的关键。

2019-09-05
IC设计 5G芯片
半导体芯片

3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜！市场传出，联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机，可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量，这也是联发科暌违近三年后，再度获得三星大单，甚至

2019-09-09
IC设计三星电子
半导体芯片

华为计算战略全景：自研芯片软件开源掘金2万亿市场

在华为全联接大会期间，华为详细阐述了基于鲲鹏+昇腾双引擎的计算战略，宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板，拥抱多样性计算时代。

2019-09-20
IC设计芯片
半导体芯片

集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900

华为全连接大会开幕，AI产品Atlas900正式发布。

2019-09-18
IC设计 AI芯片

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