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IC设计

半导体芯片

一边出售美新半导体、一边参与设立30亿人民币基金这家LED芯片企业意欲如何？

国内LED芯片厂商华灿光电发布系列公告，宣布拟出售此前收购的美新半导体，同时拟对外投资参与设立基金，基金主要面向智能传感器、集成电路及其他新兴智能科技产业。

2019-09-25
IC设计
半导体芯片

家电企业“造芯”队伍再添一员，格兰仕推出RISC-V芯片

2020年9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企

2019-09-30
IC设计芯片
半导体芯片

Arm证实“断供”说法不实与华为合作意愿更坚定

2020年9月25日上午，在深圳华侨城洲际酒店，一场Arm、Arm中国（安谋科技）和华为海思半导体的三方闭门会举行，共同商讨三方的合作。

2019-09-26
IC设计
5G

上海5G三年行动计划发布将打造5G产业集聚“五极”

2020年9月26日下午，上海正式发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》（下称计划），目标到2021年，将上海打造成全球知名的5G产业发展高地和应用创新策源地。

2019-09-27
IC设计
半导体芯片

传高通骁龙875将转回台积电代工采用5nm工艺

按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选nd

2019-09-16
IC设计半导体代工
智能手机

5G SoC密集发布，5G手机换机潮何时开启？

在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。

2019-09-17
IC设计 5G手机
半导体芯片

台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统

高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系

2019-09-27
IC设计芯片
半导体芯片

北京打造世界级高精尖产业集群电子信息领域将达3500亿

北京市经信局、北京市产业经济研究中心发布《北京市产业经济发展蓝皮书（2018-2019）聚焦高精尖》。

2019-09-27
IC设计
半导体芯片

余承东：麒麟处理器考虑对外销售

近期，在IFA展会上，华为发布了麒麟990 5G处理器，这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器，创造了6个世界第一。

2019-09-16
IC设计处理器
半导体芯片

芯原微电子完成科创板上市辅导

上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称芯原微电子）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。

2019-09-16
IC设计

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