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IC设计

半导体芯片

创意大单到手明年营业收入大成长

IC设计服务厂创意今年受到加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单急降，加上美中贸易摩擦导致客户递延先进制程ASIC量产，今年业绩将较去年衰退。

2019-09-30
IC设计
半导体芯片

华为芯片齐发台积电、京元电等台厂受惠

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年

2019-09-23
IC设计芯片
半导体芯片

拥有企业186家合肥集成电路产业加速集聚

2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛举办，来自海内外的多位行业专家、企业家齐聚合肥，共商我国集成电路产业发展大计。

2019-09-24
IC设计集成电路产业
半导体芯片

高通CEO:已向华为重启供货尽可能提供最好的支持

高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。

2019-09-25
IC设计
半导体芯片

vivo胡柏山：暂无计划自研芯片但会加强与芯片厂商合作定制

vivo执行副总裁胡柏山在vivo刚刚启用的东莞新园区与媒体展开对话，解读NEX 3承载的vivo在渠道、品牌上的意图，以及vivo在5G、IoT和芯片等方面的布局。

2019-09-25
IC设计
半导体芯片

阿里平头哥又发布一款芯片，含光800问世

在2020年9月25日召开的2019杭州云栖大会上，阿里巴巴发布自主研发的AI芯片含光800，它在未来将主要用于云端视觉场景，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。

2019-09-26
IC设计芯片
半导体芯片

获大基金、小米基金、英特尔加持芯原微电子冲刺科创板

日前，又一家集成电路企业冲刺科创板。

2019-09-23
IC设计国家大基金
半导体芯片

晶丰明源发行价每股56.68元募资总额为8.7亿人民币

2020年9月23日晚间，科创板拟上市公司晶丰明源披露发行上市公告，确定本次IPO的发行价为56.68元/股，对应2018年度扣非后净利润的摊薄市盈率为46.90倍。

2019-09-24
IC设计
半导体芯片

紫光国微9亿人民币增资同芯微电子已完成增资工商变更登记

紫光国微发布公告称，其全资子公司紫光同芯微电子有限公司（以下简称同芯微电子）完成了增资工商变更登记手续。

2019-09-24
IC设计
半导体芯片

Arm：不会对华为断供，后续架构可以向中国客户授权

Arm中国在深圳举办媒体沟通会，会上围绕关于对华为等客户的授权、Arm与Arm中国的关系做出了相应回答。

2019-09-25
IC设计

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