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半导体芯片
力阻AMD?英特尔新CPU砍价5成 传欲砸30亿美元退敌
AMD新处理器热卖,让英特尔(Intel)备感威胁。
2019-10-24
IC设计
半导体芯片
紫光国微第三季度财报出炉:营业收入同比增长41.38%
紫光国微发布其2019年第三季度业绩报告。
2019-10-24
IC设计
半导体芯片
芯片研发成本上升30%~50%,异构集成渐成新潮流
随着芯片工艺技术不断演进,芯片设计和制造成本都在呈指数级增加,去年开始有两家大型芯片制造商先后放弃先进工艺研发,同时,先进工艺每一代至少较上一代增加30%~50%的设计成本
2019-10-14
IC设计
芯片
半导体芯片
欲突破冯诺依曼“内存墙”难题 之江实验室启动新型架构芯片项目
据之江实验室报道, 新型架构芯片 项目意义重大,旨在利用体系架构和关键器件的突破,解决经典冯诺依曼体系架构的 内存墙 等问题,实现人工智能算力和能效的提升。
2019-10-14
IC设计
芯片
半导体芯片
外媒证实苹果U1芯片为自行设计,提供高精准度定位功能
根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导,在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现,iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片,并非采用Decawave公司的产品。
2019-10-14
IC设计
芯片
半导体芯片
14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构
这两年,Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦,虽然有了全新的10nm Ice Lake,但是仅限笔记本移动平台,而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。
2019-10-15
IC设计
半导体芯片
高通:骁龙X55已被全球超过30家厂商采用
高通全资子公司高通技术宣布,骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。
2019-10-15
IC设计
半导体芯片
Q3业绩预告集中出炉 半导体企业表现如何?
今年已过去三个季度,近期上市公司的第三季度业绩预告集中出炉,其中包括不少半导体企业。
2019-10-14
IC设计
半导体芯片
总投资26亿人民币 IC智能制造产业基地项目开工
浦口区重大项目开工仪式在开发区举行,现场共有15个重大项目集中开工,总投资达269.7亿元,涵盖集成电路、纯电动汽车、高端物流等诸多产业领域。
2019-10-11
IC设计
半导体芯片
西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”
国家发改委近日批复第一批国家战略性新兴产业集群发展工程,西安市集成电路产业集群榜上有名。
2019-10-08
IC设计
集成电路产业
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