IC设计相关行业公司排名、产品解决方案、应用案例、市场分析

IC设计

数字经济

厦门紫光科技园开园厦门市数字经济发展再添新引擎

位于环东海域新城的厦门紫光科技园揭开红盖头，迎接八方创新创业者。

2019-10-21
IC设计数字经济
半导体芯片

新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。

2019-10-23
IC设计晶圆厂
半导体芯片

RISC-V与Arm之争：开发中国自己的开源架构才是王道

在第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布，开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，将业界对近期本已非常火热的RISC-V指令集的关注推向新高度。

2019-10-22
IC设计
半导体芯片

传台积电5纳米版A14单芯片已送样，但苹果是否采用仍两难

据消息指出，台积电5nm EUV制程的A14样品已在2020年9月底交付苹果，可能会应用在2020年的新机种。

2019-10-24
IC设计芯片
半导体芯片

搭配最新LPDDR5存储器三星新旗舰处理器Exynos 990亮相

韩国三星24日宣布，推出新一代的旗舰型处理器Exynos 990。

2019-10-24
IC设计处理器
半导体芯片

消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争

根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。

2019-10-14
IC设计
半导体芯片

苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC

援引外媒Fast Company报道称，苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标：在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组整合到公司的system-

2019-10-12
IC设计
半导体芯片

思源电气欲1000万元增资陆芯科技

思源电气发布公告，以上海陆芯电子科技有限公司（下称陆芯科技）投前整体估值1.75亿元人民币向该公司增资共计1000万元人民币，本次增资后公司预计将持有陆芯科技4.444%的股份（最

2019-10-15
IC设计
半导体芯片

Arm为细分市场发布多款NPU，架构将继续向中企授权

英国半导体知识产权（IP）提供商Arm公司推出多款产品，并宣布将继续为中国企业提供授权支持。

2019-10-24
IC设计
半导体芯片

英特尔起诉软银实施垄断：积攒专利只为打官司

美国电脑芯片巨头英特尔公司过去被指垄断芯片市场nd

2019-10-24
IC设计

头条阅读