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IC设计

半导体芯片

180亿人民币重组草案披露紫光国微将迎新控股股东

紫光国微再抛出重组报告书草案，披露了更多关于收购相关细节。

2019-10-31
IC设计
半导体芯片

募资7.27亿人民币这家EEPOR芯片设计企业IPO成功过会

上海证券交易所科创板股票上市委员会召开2019年第39次审议会议，审议结果显示，聚辰半导体股份有限公司（以下简称聚辰股份）IPO成功过会。

2019-10-31
IC设计芯片
数据存储

中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证

中标麒麟高级服务器操作系统和华为鲲鹏生态存储产品系列：OceanStor V5集中式统一存储、OceanStor Dorado V6集中式全闪存存储、FusionStorage 8.0分布式存储全系列通过兼容性测试互认证。

2019-10-16
IC设计华为鲲鹏
半导体芯片

华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

华为麒麟微信公众号发布消息，上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。

2019-10-16
IC设计芯片
半导体芯片

传ARM助攻苹果开发Mac处理器，取代x86

据快科技报道，ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。

2019-10-16
IC设计处理器
半导体芯片

集成电路业务持续增长，紫光国微Q3扣非净利增长225%

紫光国微Q3营业收入为9.30亿元，同比增长41.38%；归属于上市公司股东的净利润为1.72亿元，同比增长2.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.57亿元，同比增...

2019-10-25
IC设计集成电路产业
半导体芯片

ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台

2019-10-17
IC设计
半导体芯片

直指台积电三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具

积极的推进各种新...

2019-10-16
IC设计台积电
人工智能

苹果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告，其中对苹果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分进行了详细评述。

2019-10-17
IC设计 GPU市场
半导体芯片

总投资18亿人民币华为扩建武汉海思光工厂

武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。

2019-10-21
IC设计

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