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半导体芯片
苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器 台积电将受惠
根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导,苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel),也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器,而此计划也有望在2020年成真。
2019-11-08
IC设计
处理器
半导体芯片
紫光同创斩获2019年度“中国芯·优秀市场表现产品”奖
备受瞩目的 第十四届 中国芯 集成电路产业促进大会 在青岛盛大开幕。
2019-10-25
IC设计
半导体芯片
前三季度净利同比增长437.22%!汇顶科技张帆:不会满足现状
日前,A股半导体上市公司汇顶科技发布了2019年三季度业务报告。
2019-10-27
IC设计
半导体芯片
2019世界传感器大会深圳推介会在深隆重召开
由2019世界传感器大会组委会组织举办的2019世界传感器大会推介会在深圳隆重召开。
2019-10-26
IC设计
传感器
半导体芯片
比特大陆发布全新智能服务器SA5 超强算力赋能AI
全球领先的算力芯片公司比特大陆在深圳召开AI新品发布会,重磅推出了算丰第三代智能服务器SA5。
2019-10-27
IC设计
AI芯片
服务器
半导体芯片
星宸科技发布轩辕、越影、降龙三大系列芯片,引领AI赋能各行各业
国内领先的AI Camera系统芯片及解决方案供应商星宸科技(SigmaStar)在深圳举行以Leading AI Everywhere为主题的2019新产品发布会,现场发布了星宸科技三大产品线的AI新品:智能显示--轩辕系列
2019-10-27
IC设计
AI芯片
半导体芯片
英特尔因14纳米产能缺口考虑外包 台积电有机会成最大受惠者
处理器大厂英特尔(Intel)近日发布2019年第3季财报,虽然成绩出乎意料,也带动英特尔在美股的股价收盘时上涨逾4%的幅度。
2019-10-28
IC设计
台积电
半导体芯片
嘉楠耘智递交赴美IPO文件 欲募资4亿美元
北京时间10月29日早间消息,嘉楠科技今天向美国证券委员会(SEC)提交了IPO(首次公开招股)的F-1招股书。
2019-10-29
IC设计
半导体芯片
明年10月前实现封顶 总投资5.2亿人民币的华腾芯城项目动工
佛山(顺德)华腾芯城项目(下称 华腾芯城项目 )动工仪式在容桂街道四基工业区举行,实现从竞价拿地到进场施工仅用6天时间,刷新了顺德村改速度。
2019-10-29
IC设计
半导体芯片
兆易创新将对思立微增资3亿人民币 将投入这三大项目
北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称 兆易创新 )发布公告称,为落实2019年重大资产重组相关后续事项,公司董事会审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司增资的议案》,
2019-10-30
IC设计
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