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半导体芯片

紫光展锐CEO楚庆：芯片行业只有偏执狂才能成功

在Aspencore CEO峰会上，楚庆做了题为《高科技企业的管理》的演讲，阐述他对于高科技企业管理的经验和心得。

2019-11-07
IC设计芯片
半导体芯片

vivo与三星合作推双模5G芯片首款产品X30年底发售

vivo在北京举办沟通会，宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。

2019-11-08
IC设计 5G芯片
半导体芯片

又一家集成电路企业科创板上市申请获受理

上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称力合微）的科创板上市招股书。

2019-11-08
IC设计集成电路产业
半导体芯片

2019年全球电子成就奖获奖名单出炉

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的 2019全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会全球分销与供应链领袖峰会 (下文简称全球双峰会 )于今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天

2019-11-07
IC设计
半导体芯片

总投资3.5亿人民币联发科武汉研发中心二期项目正式动工

东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工，总投资27.3亿元。

2019-11-08
IC设计
半导体芯片

联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市

联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权，为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。

2019-11-12
IC设计
半导体芯片

联发科采用台积电12纳米制程8K电视芯片正式量产

IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布，采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。

2019-11-11
IC设计芯片
半导体芯片

第四届立创电子设计大赛总决赛暨颁奖典礼成功举办

第四届立创电子设计大赛总决赛暨颁奖典礼在深圳成功举办！历时4个多月的激烈角逐，最终9位决赛选手同台竞技，决出总决赛一、二、三等奖，为第四届立创电子设计大赛画下了完美的

2019-10-27
IC设计
半导体芯片

抢高通技术峰会前发表5G移动处理器联发科与高通正面交锋

在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下，5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。

2019-11-12
IC设计处理器
半导体芯片

2019 ASPENCORE“全球高科技领杏坛-全球双峰会”重磅来袭

由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办的 ASPENCORE全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会全球分销与供应链领

2019-10-29
IC设计

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