IC设计相关行业公司排名、产品解决方案、应用案例、市场分析

IC设计

半导体芯片

赛格集团入主在即这家元器件分销商欲转型半导体领域

电子元器件分销商英唐智控发布公告，拟变更公司经营范围以实现业务及产品线优化及整合，并将确定公司向半导体领域战略转型升级。

2019-11-21
IC设计
5G

鏖战5G时代！联发科在对的时间做了对的事情

从参数可以看出，联发科天玑1000拥有全球最领先的通信技术，全球首个支持5G双模双载波，不仅全面支持SA/NSA双模组网，更是全球第一款支持5G+5G双卡双待的芯片;5G双载波聚合更可带来

2019-11-29
IC设计
半导体芯片

传三星拿下英特尔CPU委外代工大单

美国处理器龙头英特尔（Intel）的个人计算机CPU供不应求，引爆市场缺货危机，原本外界看好台积电有望，但先是有美系外资认为，CPU并不会列为委外代工项目，如今又有韩媒报导透露，

2019-11-29
IC设计半导体代工
半导体芯片

芯成科技：更名后将打造半导体智能装备服务平台

11月25日消息，原紫光科技（控股）有限公司正式变更为芯成科技控股有限公司，未来将与新晋股东香港芯鼎有限公司产生协同效应，打造新一代半导体智能装备服务平台。

2019-11-26
IC设计
科技资讯

最大逻辑闸容量FPGA竞逐英特尔量产脚步领先Xilinx

FPGA大厂Xilinx于今年2020年8月发表全球最多逻辑单元的FPGA产品VU19P后，英特尔（Intel）也于10月底发表Stratix 10 GX 10M FPGA，其容量超越Xilinx的VU19P，一举成为全球目前最大逻辑单元的FPGA产..

2019-11-21
IC设计
半导体芯片

力积电开发AI芯片提升IoT单芯片效能降低功耗及开发成本

在5G、AI、IoT可说是近几年半导体产业最热门的议题的情况下，为因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT芯片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。

2019-11-21
IC设计 AI芯片
半导体芯片

英特尔因CPU短缺向PC厂商道歉将委托代工厂生产

英特尔写信给电脑厂商客户，为公司电脑处理器产品的持续短缺道歉，表示处理器短缺正在...

2019-11-22
IC设计半导体代工
科技资讯

2020存储产业趋势峰会参会公司名单节选

2020存储产业趋势峰会参会公司名单节选

2019-11-22
IC设计
5G

联发科首颗5G SOC即将发布，将支援双聚合载波强化覆盖

距离联发科26日在深圳发表其下首颗5G SOC单芯片处理器的时间仅剩下一天时间，联发科在其官方微博再展示了发表会的海报，说明联发科的5G SOC单芯片处理器将支援双聚合载波，达成高速

2019-11-25
IC设计
科技资讯

大联大宣布公开收购文晔3成股份

大联大投资控股股份有限公司(以下简称大联大 )召开董事会，通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司(以下简称文晔公司 )已发行且流通在外的普通股，预定最高收

2019-11-13
IC设计

头条阅读