半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 53 页

半导体芯片

半导体芯片

与台积电、中芯国际保持紧密合作又一家IC设计公司闯关科创板

上交所正式受理昆腾微电子股份有限公司（以下简称昆腾微电子）科创板上市申请。聚源聚芯参股资料显示，昆腾微电子成立于2006年2020年9月，一家专注于集成电路设计的高新技术企业

2020-08-12
IC设计中芯国际
半导体芯片

冲刺先进制程，台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产能等。根据台积电的公告指出，公司于

2020-08-12
封装测试台积电
半导体芯片

长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

长电科技在投资者互动平台上称，长电宿迁二期厂房预计今年2020年8月交付使用，具体扩产情况将视客户实际需求而定。

2020-08-11
封装测试
半导体芯片

雅克科技拟剥离阻燃剂业务未来将聚集电子材料与LNG复合材料

雅克科技发布公告，公司与圣奥化学科技有限公司（以下简称圣奥化学）共同签署了《江苏雅克科技股份有限公司与圣奥化学科技有限公司关于阻燃剂业务转让交易之框架协议》。根据

2020-08-11
半导体材料
半导体芯片

浙江义乌市积极打造芯片企业“梦工厂”

在义乌经济技术开发区的芯片产业园建设工地上，一片繁忙而有序的景象：机器轰鸣、施工车辆来往穿梭，工人们正挥汗如雨赶工期。随着5G、物联网时代到来，芯片产能需求越来越大，

2020-08-11
IC设计芯片
半导体芯片

Arm出售箭在弦上，RISC-V能否挑起大梁?

作为移动终端和嵌入式系统最主流的指令集架构，Arm的重要性不言自明。这也是为什么软银出售Arm的决定，会引起业界对于Arm技术的中立性和业务模式是否生变的强烈担忧。在Arm前景不

2020-08-11
IC设计
半导体芯片

万业企业拟与上海装备材料基金共同出资设立公司

万业企业发布公告，拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称装备材料基金）共同出资设立公司（以下简称拟设公司）（以工商登记为准）

2020-08-11
半导体材料
半导体芯片

布局第三代半导体MOCVD设备，中晟光电新获1.13亿元投资

中晟光电设备（上海）股份有限公司完成新一轮股票定向发行，由上海浦东科创集团有限公司领投,总募集资金1.13亿元，募集资金用于研发生产第三代半导体分立器件高端装备。

2020-08-11
半导体材料第三代半导体
半导体芯片

莫大康：中国半导体业发展的重任由谁来领军

任正非带队访问南京、上海的几所大学，加上业内传闻华为招聘光刻机工程师，及挖角半导体设备厂的人才等引起业内议论。自研自产芯片，实现芯片自主，打破美国的卡脖子式制裁。

2020-08-11
封装测试半导体
半导体芯片

环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债用于芯片模组生产等项目

环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告，拟公开发行不超过34.5亿元可转债，扣除发行费用后拟全部用于盛夏厂芯片模组生产项目越南厂可穿戴设备生产项目惠州厂电子

2020-08-11
IC设计芯片

头条阅读