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半导体芯片

半导体芯片

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品Fusion。

2020-08-13
IC设计
半导体芯片

再度出手，智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割

联合科技（UTAC）发表声明，称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技（UTAC）曾于2020年1月23日发布声明，宣布将公司出售给一家全球私募公司，业界一直对其背后的买家多有猜测。

2020-08-12
封装测试
半导体芯片

无锡高新区集成电路行业3个项目获国家工信部资金支持

面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目和2020年制造业创新中心能力建设项目中标。由江苏集萃智能集成电路设计技术研究有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、无

2020-08-12
IC设计集成电路产业
半导体芯片

科创板再迎芯片公司！仕佳光子上市首日大涨近270%

河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称仕佳光子）在上交所科创板正式挂牌上市，截止周三收盘，仕佳光子大涨近270%，报39.93元，市值183亿元。

2020-08-12
通信技术芯片
半导体芯片

国内IGBT将添新军，这家上市公司拟跨界入局

泵业及数字营销上市公司利欧股份亦将目光投向半导体产业，宣布拟投资IGBT项目。公司及全资子公司福建平潭元初投资有限公司（以下简称平潭元初）。

2020-08-12
电子元器件 IGBT
半导体芯片

华虹半导体Q2营收2.25亿美元，环比上升11.1%

晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告，在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下，华虹半导体第二季度营收环比实现双位数增长。

2020-08-12
封装测试半导体
半导体芯片

财税投融资：创“芯”铸“魂”探新路

国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将进一步优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。《。

2020-08-12
IC设计
半导体芯片

安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂

安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分。

2020-08-12
IC设计晶圆厂
半导体芯片

Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP。

2020-08-12
IC设计处理器
半导体芯片

NI发布SystemLinkTM企业版软件，帮助企业实现测试运营和数据管理无缝衔接

NI宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化，新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见性和控制力。以这种方式，SystemLink软件成为工程部门和制造部

2020-08-12
封装测试

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