半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 24 页

半导体芯片

半导体芯片

三方设立合资公司，露笑科技100亿碳化硅项目再进一步

近日，露笑科技股份有限公司（以下简称露笑科技）发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称合肥北城）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）

2020-10-19
电子元器件
半导体芯片

8英寸晶圆产能急缺，三星考虑进行产线自动化投资

半导体上游的晶圆代工已成买方市场，8英寸晶圆供给缺口更是逼近二成。市场关注8英寸晶圆代工涨价行情，也时刻紧盯头部厂商的扩产策略。针对8英寸晶圆供不应求的情况，三星电子

2020-10-19
封装测试晶圆
半导体芯片

大基金二期加入，深科技投资存储先进封测与模组制造项目

近日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称深科技）发布两份重要公告，一是全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）联合大基金二期等设立沛顿存储；二

2020-10-19
存储器
半导体芯片

外媒：小米、OPPO大量囤积日本零部件

日媒报道，日本电子零部件制造商收到小米、OPPO和vivo等国内手机厂商的大量囤货订单，填补了华为订单的损失。日本显示器公司（JDL）一位负责人表示，大量订单涌入，远超工厂负荷

2020-10-19
智能终端
半导体芯片

南亚科、台积电：半导体第四季可望淡季不淡

存储器厂南亚科预期第 4 季需求可望稳定，晶圆代工厂台积电更看好第 4 季业绩将续创历史新高，显示半导体业第 4 季景气可望淡季不淡，手机与电脑强劲需求是主要动能。随着第 3 季

2020-10-19
封装测试
半导体芯片

冲刺科创板，帝奥微已进行辅导备案

10月18日，据江苏证监局最新披露的辅导备案信息公示表显示，帝奥微拟首次公开发行股票并上市，现已接受中信建投的辅导，并于2020年9月14日在江苏证监局进行了辅导备案。官网显示，

2020-10-19
IC设计
半导体芯片

纳芯微拟A股IPO，已完成辅导备案

江苏证监局最新披露的信息显示，9月22日，纳芯微拟首次公开发行股票并上市，现已接受光大证券股份有限公司的辅导。苏州纳芯微电子股份有限公司是信号链芯片及其解决方案提供商

2020-10-19
IC设计
半导体芯片

机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-10-19
IC设计
半导体芯片

中芯国际N+1工艺流片；兆易创新量产24nm SPI NAND Flash

10月11日，芯片IP和芯片定制的一站式企业芯动科技发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，为国产

2020-10-18
专题报导
半导体芯片

山东有研正式通线量产，打造北方最大半导体材料生产基地

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2020-10-16
半导体材料

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