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半导体芯片

半导体芯片

工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准

电子芯片网消息，近日，工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知。本标准规定了集成电路主要方向岗位能力要求。本标准适用于指导各单位开展集成电路人

2023-10-25
集成电路
半导体芯片

又一座12英寸晶圆厂传新动态，选址新加披？

电子芯片网消息，消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸晶圆厂传出新动态。晶圆代工瞄准1

2023-10-25
晶圆制造
半导体芯片

江苏华天科技首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行

电子芯片网消息，10月18日，华天科技（江苏）有限公司（以下简称华天科技）首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。近年来，南京深入贯彻习近平总书记对江苏工作重要讲话精神，围

2023-10-25
半导体设备
半导体芯片

MLCC大厂村田：看好被动元件需求反弹

电子芯片网消息，据媒体消息，近日，全球多层陶瓷电容（MLCC）龙头企业村田社长中岛规巨接受专访时指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智能手机市场已触

2023-10-25
封测
半导体芯片

印度计划成立半导体研究中心

电子芯片网消息，据外媒《The register》报道，当地时间10月20日，印度已批准对半导体进行两项大规模投资，计划建立成立印度半导体研究中心（ISRC）。印度信息技术部部长Rajeev Chandr

2023-10-25
半导体产业
半导体芯片

力积电日本12寸厂传落脚仙台，并取得1400亿日元补助

电子芯片网消息，晶圆代工大厂力积电7月宣布，与日本SBI控股株式会社合作，合资在日本建设12寸晶圆代工厂。根据《科技新报》的独家消息，业界盛传力积电近日宣布投资案细节，日

2023-10-25
封测
半导体芯片

英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)

电子芯片网消息，据英飞凌官微消息，英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司（GaN Systems，以下同）。这家总部位于加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化镓

2023-10-25
氮化镓
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安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成

电子芯片网消息，10月24日，安森美宣布其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。据介绍

2023-10-25
碳化硅
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台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm

电子芯片网消息，据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的

2023-10-25
台积电
半导体芯片

IBM 新的芯片架构指向更快、更节能的人工智能

NorthPole是芯片架构的突破，在能源，空间和时间效率方面提供了巨大的改进。

2023-10-21
IBM 处理器芯片

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