电子芯片网消息,10月13日,中国香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称“杰平方半导体”)签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设中国香港首间碳化硅(SiC)8英寸先进垂直整合晶圆厂,共同推进中国香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。

据科技园公司介绍,该项目的总投资额预约港币69亿元,按规划通线、扩产,于2028年达到年产量24万片碳化硅晶圆,带动年产值超过港币110亿元,并创造超过700个本地及吸引国际专业人士来中国香港的就业职位。包括芯片及微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。

资料显示,杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业,致力于满足汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求,主要面向电能转换、通信等领域,提供高性能碳化硅(SiC)芯片、车载以太网芯片等前沿产品。

科技园公司表示,公司一直致力推动中国香港的“新型工业化”进程,打造世界领先的微电子生态圈。现时科技园已建设了完善的微电子硬件设施,包括传感器封装集成实验室(Sensor Lab)、异构系统整合实验室(HI Lab)及硬件实验室(Hardware Lab),这些设施能支援芯片相关的设备和系统以至产品的设计、原型制作及试点生产的完整流程。位于元朗创新园的微电子中心预计于2024年启用,将配合科技园公司多项基础建设,加速微电子研发及中试。

去年,中国香港特区政府创新科技及工业局公布的《香港创科发展蓝图》明确指出,应加强支持具策略性的先进制造产业发展,譬如半导体芯片,促进香港“新型工业化”的发展。