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  • 半导体芯片
    IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知
    电子芯片网消息,近年来,集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业,尤其在中国,集成电路产业受到了前所未有的关注,并在政策和资本的推动下获得了蓬勃发展。基
    2023-10-25
    光刻机
  • 半导体芯片
    华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶
    电子芯片网消息,据长沙发改消息,华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设,目前已全面进入主体施工阶段,部分设备已订购,预计10月完成主体封顶并启动
    2023-10-25
    半导体材料
  • 半导体芯片
    中科艾尔超洁净气路系统关键零部件、管件及存储集成生产项目开工
    电子芯片网消息,据中科艾尔科技有限公司AR消息,9月4日,沧州市举行2023年第三季度重点项目推进会,渤海新区、黄骅市分会场设在港城产业园区中科艾尔(沧州)精密制造有限公司项
    2023-10-25
    半导体项目
  • 半导体芯片
    追踪!国内又一批半导体产业项目上马
    电子芯片网消息,近期,国内又一批半导体产业项目迎来新进展,项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域,涉及企业包括长飞先进半导体、国博电子、长飞光学、甬矽电
    2023-10-25
    半导体项目
  • 半导体芯片
    深圳院企联手,拓展第三代半导体先进材料研发
    电子芯片网消息,近日,中国科学院深圳先进技术研究院(下文简称深圳先进院)光子信息与能源材料研究中心(下文简称研究中心)与深圳市纳设智能装备有限公司(下文简称纳设智
    2023-10-25
    半导体材料
  • 半导体芯片
    HBM4将迎来大突破?
    电子芯片网消息,AI大势下,高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前,备受存储市场关注。近期,媒体报道下一代HBM将迎来重大变化,HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。 自2015年以来,所有
    2023-10-25
    HBM4
  • 半导体芯片
    国内科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展
    电子芯片网消息,近日,据华中科技大学官网消息,该校材料成形与模具技术全国重点实验室教授翟天佑团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展,研制了一种具有边缘接
    2023-10-25
    存储产业
  • 半导体芯片
    市场需求疲软,晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备
    电子芯片网消息,路透社日前报道称,消息人士透露,芯片巨头台积电已通知其主要供应商,要求延迟交付高端芯片制造设备。 消息人士表示,台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原
    2023-10-25
    半导体设备
  • 半导体芯片
    浙江南浔发布泛半导体产业规划,目标2025年产业规模突破50亿元
    电子芯片网消息,新民晚报消息,9月16日,浙江湖州市南浔区发布《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》,长三角泛半导体新材料产业园揭牌成立。 根据《湖州市南浔区泛半导
    2023-10-25
    半导体产业
  • 半导体芯片
    东科半导体与北京大学共建,第三代半导体联合研发中心
    电子芯片网消息,9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司(以下简称东科半导体)与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。 东科半导体指出,北大-东科第三
    2023-10-25
    半导体产业
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