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半导体芯片

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100亿元，露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体产业园

露笑科技发布公告称，公司于2020年8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合

2020-08-10
半导体材料功率半导体器件
半导体芯片

余承东：麒麟9000芯片芯片是最后一代华为麒麟高端芯片

华为消费者业务CEO余承东在会上表示，今年秋天上市的Mate40手机将搭载更为强大的麒麟9000芯片，遗憾的是今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。

2020-08-10
IC设计芯片
半导体芯片

台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单。

2020-08-10
封装测试晶圆代工
半导体芯片

厦门海沧这几个半导体项目进展如何？

随着士兰、通富、金柏等一批重点项目在海沧陆续建成投产、运营，完善了区域产业链，海沧已经初步形成集成电路的产业集群！也让海沧走到了产业发展的聚光灯下。

2020-08-10
封装测试半导体项目
半导体芯片

国务院发布“芯”政策；国内将再添12英寸厂；小米、华为再投资芯片企业

近日中芯国际发布公告称，中芯国际与北京开发区管委会（其中包括）有意在中国共同成立合资企业。

2020-08-09
专题报导小米芯片芯片
半导体芯片

集成电路迎新一轮产业发展，重庆如何占得先机？

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台八个方面40条政策措施，大力培育集成电路领域和软件领域企业，释放出重磅利好。

2020-08-07
IC设计集成电路产业
半导体芯片

乘风破浪！华为、小米再出手布局集成电路

小米产业基金已经成功投资了芯来科技和灿芯半导体两家半导体芯片企业，而华为旗下的哈勃创新投资有限公司亦投资了一家CIS图像传感器芯片设计公司思特威（上海）电子科技。

2020-08-07
IC设计小米芯片集成电路产业
半导体芯片

中芯国际喜讯频频：超额募资256.63亿元、Q2净利润暴增!

中芯国际频频传来喜讯，宣布将与北京开发区管委会成立合资企业再建晶圆厂，同时还披露其本次上市所募集资金比计划募资金额超额256.63亿元。Q2净利润同比增长644.2%。

2020-08-07
封装测试中芯国际
半导体芯片

沪硅产业：300mm硅片产量稳定爬坡，向中芯国际供货

沪硅产业300mm硅片产能为15万片/月，二期新增产能正在建设过程中，产量也处于稳定爬坡阶段。该公司向中芯国际提供的产品包括200mm硅片及300mm硅片。

2020-08-07
半导体材料半导体硅片项目
半导体芯片

恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目开工

日前恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动开工仪式在天津经济技术开发区微电子工业区恩智浦半导体新厂房举行。

2020-08-07
封装测试集成电路产业

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