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半导体芯片

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国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂

2020年8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中，在无锡调研期间，韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地（华虹七厂）

2020-08-27
封装测试晶圆厂
半导体芯片

打造千亿园区山东淄博新旧动能转换再添“芯”力量

2020年8月25日下午，在淄博高新区MEMS产业基地二期项目，正在建设的各类建筑旁塔吊林立，一片热火朝天忙碌的景象。这个项目的带动作用非常大，现在二期的区域已经远远无法满足需

2020-08-27
IC设计
半导体芯片

半导体项目落地潮背后：各省尽显神通

芯片设计也好，晶圆代工也罢，许多半导体项目在北上广深与非一线城市之间选择后者。这个抉择背后，是后者提供的土壤日益具备吸引力。■江苏：提供优越的投资环境半导体项目签

2020-08-27
封装测试半导体项目
半导体芯片

专家：集成电路是中国全球化过程“必修课”

昨日，2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。记者从会上获悉，今年上半年，全球半导体市场同比增长4.52%，值得一提的是，这一增长全部由中国市场贡献。

2020-08-27
IC设计集成电路产业
半导体芯片

汉威科技拟募资10.09亿元，用于传感器封测产线等项目建设

2020年8月26日，汉威科技集团股份有限公司（以下简称汉威科技）发布公告称，终止2019年2020年8月份公司发布的非公开发行方案。原因是《再融资规则》的发布及目前资本市场环境变化

2020-08-27
IC设计传感器
半导体芯片

3.2亿元，赛微电子拟出售青州耐威100%股权

2020年8月26日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称赛微电子）发布公告称，根据公司发展战略及规划，结合公司各项业务发展现状，为快速优化公司资产及业务结构，实现战略性业

2020-08-27
电子元器件
半导体芯片

山东有研半导体一期项目“冲刺”收尾部分生产线试运行

2020年8月26日，据山东新闻网报道，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目正在进行最后的冲刺收尾，130余台套工艺设备陆续进场，部分生产线已进入试运行阶段。山东

2020-08-27
半导体材料半导体
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台积电罗镇球：摩尔定律演进至1纳米没有问题

随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺，业界对其的关注度不断提升。2020年8月26日2020世界半导体大会期间，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍了该公司在先进工艺

2020-08-27
封装测试台积电
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传三星年底进行5纳米处理器与基带芯片大量投产

据韩国媒体《ZDNet Korea》报导，消息人士透露，三星预计2020年底开始，投入5纳米制程应用处理器与基带芯片大量生产。所谓5纳米制程应用处理器与基带芯片，就是之前高通向三星下单的

2020-08-26
IC设计处理器
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2019年深圳集成电路产业年营收超1400亿元

近年来，深圳一直将集成电路产业作为重点产业来发展，集成电路设计产业规模和技术水平处于国内领先地位。深圳市半导体行业协会提供的数据显示，截至去年年底，深圳市共有230家

2020-08-26
IC设计集成电路产业

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