半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 39 页

半导体芯片

半导体芯片

第三代半导体产业将写入“十四五规划”？众厂商积极卡位

据权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的十四五规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发

2020-09-04
半导体材料第三代半导体
半导体芯片

集成电路国产EDA如何乘风破浪？

2019年，我国EDA市场规模约为5.8亿美元，仅占全球市场的5.6%。中国EDA厂商总营收不到4.2亿元，只占全球市场份额的0.6%。在近日举行的2020世界半导体大会EDA产业发展分论坛上，一组数据引

2020-09-04
IC设计集成电路产业
半导体芯片

联想控股加码芯片领域，斥资近10亿元入股富瀚微

日前，联想控股在半导体领域的投资再下一城，这次瞄准的是安防视频监控芯片企业富瀚微。受让富瀚微9.90%股权2020年9月3日，富瀚微发布公告称，公司5%以上股东、控股股东杨小奇先生

2020-09-04
IC设计芯片
半导体芯片

一期试产成功！山东有研半导体项目在德州又有新进展

这样的进度，这样的顺利，让这一省级重大项目的负责人感到欣慰。日前大众网海报新闻记者走进山东有研半导体材料有限公司，在直拉硅单晶生产车间，看到了新鲜出炉的硅单晶，

2020-09-04
半导体材料半导体项目
半导体芯片

DRAM价格走跌趋势仍旧，南亚科8月营收年衰退6.73%

存储器大厂南亚科3日公布2020年8月份的合并营收，金额为48.7亿元(新台币，下同），较7月份微幅下滑0.75%，较2019年同期也衰退6.73%。累计，2020年前8个月合并营收来到406.85亿元，较2019年同

2020-09-04
存储器 DRAM
半导体芯片

联发科全方位布局5G终端，T750 5G无线平台芯片抢攻FWA市场

IC设计大厂联发科于3日宣布推出5G无线平台芯片T750，将用于新一代5G用户终端设备（CPE）、固定无线接取（FWA）、行动热点（mobile hotspot）等设备上，为家庭、企业及移动用户5G网络接取

2020-09-04
IC设计 5G芯片
半导体芯片

紫晶存储与长城科技达成战略合作

2020年9月3日，广东紫晶信息存储技术股份有限公司（以下简称紫晶存储）发布公告称，公司与中国长城科技集团股份有限公司（以下简称长城科技）签署了《战略合作协议》。公告称

2020-09-03
存储器
半导体芯片

HTC CEO受疫情影响辞职王雪红重新挂帅

据报道，HTC近日宣布其总裁兼首席执行官伊夫斯迈特尔（Yves Maitre）因个人原因决定辞职。女董事长兼联合创始人王雪红再次担任公司首席执行官一职。HTC在声明中写道：由于疫情的持

2020-09-03
智能终端 HTC
半导体芯片

BIWIN佰维：车规级存储解决方案，深化布局车载应用

汽车智能化发展对于车载存储的需求与日俱增，特别是车载导航系统、车载多媒体终端、DVR监控等车载设备对数据收集、传输和处理的高效率、高可靠的需求不断提升，这都需要更强大

2020-09-03
存储器
半导体芯片

8英寸半导体级单晶硅片实现“山东造”

在国内半导体材料领域创造多个第一的国家队有研半导体材料有限公司，在落户德州经济技术开发区建设生产基地后，日前又创造了山东省的第一：全省首根集成电路用8英寸直拉硅

2020-09-03
半导体材料半导体硅片项目

头条阅读