科技资讯，科技新闻，发展趋势_第 18 页

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铠侠看淡3D XPoint前景闪存仍将长期主导

未来十年，存储市场仍将继续追求存储的密度、速度和需求的平衡点。

2019-12-31
存储器
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1亿人民币增资兴福电子兴发集团加码电子化学品业务

兴发集团发布公告，拟以现金方式向湖北兴福电子材料有限公司（以下简称兴福电子）增资人民币1亿元。

2019-12-30
半导体材料
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总投资12.7亿人民币的合肥奕斯伟COF卷带生产线量产

合肥奕斯伟COF卷带项目正式量产。

2019-12-27
封装测试
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募资6.6亿人民币华特气体科创板上市

广东华特气体股份有限公司（下简称华特气体，股票代码：688268）在上海证券交易所科创板正式鸣锣上市，成为佛山第一家登陆科创板的民营企业，也是南海区第19家上市企业。

2019-12-27
半导体材料
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国产CPU厂商，最近有点忙

龙芯中科发布新一代处理器架构产品龙芯3A4000/3B4000。

2019-12-27
IC设计
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上海合晶将申请科创板公开上市

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过，子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。

2019-12-27
半导体材料
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世界先进：8英寸晶圆产能吃紧

专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成

2019-12-27
封装测试
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计算能力达每秒2657万亿次！苏州超算中心正式试运行

苏州超算中心正式开始试运行，未来，苏州超算中心将成为苏州科技创新的重要基础设施平台。

2019-12-26
服务器
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联电明年Q1淡季不淡法人看好全年8英寸需求续旺

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温，产能利用率逾9成，法人估营收将季增1成，明年首季虽然适逢淡季，但受惠产能利用率持续提升，营收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸营

2019-12-26
封装测试
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日月光投控明年第1季封测淡季不淡力拼持平

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。

2019-12-26
封装测试

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